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| 【招标采购】 | 山东有研半导体材料有限公司集成电路刻蚀设备用硅材料项目施工总承包公开招标公告（ 钢结构厂房 在正文中） | 德州市 | 2023-08-25 |
| 项目概况集成电路刻蚀设备用硅材料项目施工总承包招标项目的潜在投标人应在北京市西城区车公庄大街4号新华1949园区10号楼一层会议室。如采用邮件购买招标文件的，须将上述资料扫描件连同联系人、联系方式发送至邮箱（1798923580@qq.com）,并通知代理机构工作人员查收，否则因此耽误购.. | |||