项目名称<>

年产(略)亿支高压硅碓、可控硅及芯片制造项目<>

建设地点<>

宿迁高新技术产业开发区北斗电子信息产业园(略)号生产区B栋<>

建设单位<>

晶弘微电（宿迁）科技有限公司<>

环境影响评价机构<>

宿迁欣茂环保科技有限公司<>

项目概况<>

租赁生产厂房1.(略)万平方米，购置扩散炉、贴片机、清洗机、封片机、封装线、测试线等设备(略)余台，项目建成后可年产(略)亿支高压硅碓、可控硅及半导体芯片。<>

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施<>

1、废气污染防治措施<>

本项目生产废气主要为焊接废气、有机废气（其中涉及涂胶、固化、封装、后固化、打印废气）、清洗废气（酸性废气、碱性废气）、危废间有机废气等。<>

焊接工序在链式焊接炉内进行，密闭收集后经焊接烟尘配套的1套前置滤网+布袋除尘装置处理后经1根(略)m高排气筒（1#）高空排放。涂胶固化、封装后固化、粘结、擦拭等有机废气经密闭负压收集后，经“二级活性炭吸附装置”处理后由一根(略)米高排气筒（2#）高空排放。清洗、管芯预处理产生的酸雾经密闭清洗机负压收集后送二级碱液喷淋塔处理后通过1根(略)m高排气筒（3#）排放。危废间废气通过集气装置收集后接管至碱喷淋处理后，通过排气筒（3#，H(略)m）排放<>

本项目废气颗粒物、非甲烷总烃、TVOC、锡及其化合物、氯化氢、氮氧化物、氨排放执行《半导体行业污染物排放标准》（DB(略)/(略)-(略)）表3和表4标准，无组织排放的颗粒物、锡及其化合物、氮氧化物执行《大气污染物综合排放标准（DB(略)/(略)-(略)）》中表 3 标准，厂区内非甲烷总烃排放执行江苏省地方标准《大气污染物综合排放标准》（DB(略)/(略)-(略)）中表 2  厂区内 VOCs 无组织排放限值。<>

2、废水污染防治措施<>

本项目废水主要为职工生活废水、纯水制备废水、纯水清洗产生的废水。建设项目生产废水经厂区污水处理设施处理后，生活污水经化粪池预处理后，接入宿迁市城东污水处理厂集中处理，尾水排入马河。<>

3、噪声防治措施<>

噪声源为风机、空压机等机器设备，通过隔声、减震、合理布局等措施后，厂界噪声执行《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB(略)-(略)）3类标准。<>

4、固体废物防治措施<>

本项目产生的固体废物主要有废塑料，废胶条，不合格品，废边角料，废包装材料，废酒精擦拭纸，废RO膜，废润滑油、废包装容器、废活性炭、喷淋废水、污水处理站污泥、废酸、废切削液、废过滤棉，生活垃圾。按要求规范建设一般固废暂存间及危险废物暂存间。<>

一般固废：(略)<>

相关承诺<>

信用承诺<>