社会民生
所在地区: | 湖北-武汉-东西湖区 | 发布日期: | 2024年7月15日 |
日前,武汉芯丰精密科技有限公司(以下简称“武汉芯丰”)传来消息,该公司多台全自动12寸环切设备在同一天顺利交付,发往国内头部芯片大厂,企业实现批量稳定供货,产品生产能力得到飞跃式提升。
智能导航、图像识别、工业机器人等人工智能(AI)领域快速发展,对AI芯片性能、功耗和成本提出更高要求。
武汉芯丰总经理万先进介绍,三维集成(3D IC)技术是目前能满足AI需求的核心技术之一,通过把多种不同功能的芯片集成在一起,组成性能更高的芯片,“芯片就那么大,植入的晶体管越多,研发成本和难度就越高。”芯片技术在新材料的重大突破之前,最佳选择是在三维尺度上增加集成规模,尤其是利用三维异构集成技术制造出性能更好、功耗更低的大型芯片。
万先进用“盖房子”打了个形象的比喻,在一块固定大小的土地上,普通封装就像盖一层小平房,房间数量自然就有限。三维集成则是往高处盖楼,可以利用的空间就多了起来。
三维集成技术解决的是纵向堆叠,在相同面积的芯片上,能植入的晶体管就越多,性能也就越好。
工作人员查看设备情况。
这一技术对加工工艺和制造设备都提出了新的挑战,在堆叠过程中必须用到环切设备,去除晶圆边缘部分材料,从而提高芯片良率、可靠性和稳定性。环切精度是微米级,相当于人类头发丝的十分之一。万先进介绍,本次交付的全自动12寸环切设备,由武汉芯丰自主研发,性能全面并跑国际标杆水平并获得众多头部客户认可。
武汉芯丰于2023年11月落户东西湖,今年3月正式投产。万先进介绍,为帮助公司落地投产,东西湖区政府“两条腿走路”,一边有序推进制造基地建设,一边协调出柏泉工业园区内8000方厂房进行过渡。“用时不到3个月,我们就完成了公司落地、选址、8000平方米过渡厂房改造和配套设施建设。”武汉芯丰“拎包入住”过渡工厂后迅速启动生产,在短时间内达成了设备的批量交付。
东西湖区深入推进新型工业化、加快建设制造业强区实施方案提出,进一步发展壮大电子信息优势产业,围绕新型显示、半导体、PC整机等三大领域建圈强链,加快推进规模化、集群化发展。此次多台核心设备同日发往客户,标志着武汉芯丰已融入产业链供应链紧密协同大格局,形成助推产业高质量发展的新质生产力。
按照客观、公正、公开的原则,本条信息受业主方委托独家指定在中国建设招标网 www.jszhaobiao.com 发布
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