日前，武汉芯丰精密科技有限公司(以下简称“武汉芯丰”)传来消息，该公司多台全自动12寸环切设备在同一天顺利交付，发往国内头部芯片大厂，企业实现批量稳定供货，产品生产能力得到飞跃式提升。

智能导航、图像识别、工业机器人等人工智能(AI)领域快速发展，对AI芯片性能、功耗和成本提出更高要求。

武汉芯丰总经理万先进介绍，三维集成(3D IC)技术是目前能满足AI需求的核心技术之一，通过把多种不同功能的芯片集成在一起，组成性能更高的芯片，“芯片就那么大，植入的晶体管越多，研发成本和难度就越高。”芯片技术在新材料的重大突破之前，最佳选择是在三维尺度上增加集成规模，尤其是利用三维异构集成技术制造出性能更好、功耗更低的大型芯片。

万先进用“盖房子”打了个形象的比喻，在一块固定大小的土地上，普通封装就像盖一层小平房，房间数量自然就有限。三维集成则是往高处盖楼，可以利用的空间就多了起来。

三维集成技术解决的是纵向堆叠，在相同面积的芯片上，能植入的晶体管就越多，性能也就越好。

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工作人员查看设备情况。

这一技术对加工工艺和制造设备都提出了新的挑战，在堆叠过程中必须用到环切设备，去除晶圆边缘部分材料，从而提高芯片良率、可靠性和稳定性。环切精度是微米级，相当于人类头发丝的十分之一。万先进介绍，本次交付的全自动12寸环切设备，由武汉芯丰自主研发，性能全面并跑国际标杆水平并获得众多头部客户认可。

武汉芯丰于2023年11月落户东西湖，今年3月正式投产。万先进介绍，为帮助公司落地投产，东西湖区政府“两条腿走路”，一边有序推进制造基地建设，一边协调出柏泉工业园区内8000方厂房进行过渡。“用时不到3个月，我们就完成了公司落地、选址、8000平方米过渡厂房改造和配套设施建设。”武汉芯丰“拎包入住”过渡工厂后迅速启动生产，在短时间内达成了设备的批量交付。

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东西湖区深入推进新型工业化、加快建设制造业强区实施方案提出，进一步发展壮大电子信息优势产业，围绕新型显示、半导体、PC整机等三大领域建圈强链，加快推进规模化、集群化发展。此次多台核心设备同日发往客户，标志着武汉芯丰已融入产业链供应链紧密协同大格局，形成助推产业高质量发展的新质生产力。