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西南大学激光显微切割系统设备采购中标结果更正公告

所在地区: 重庆-北碚- 发布日期: 2024年1月2日
变更公告正文

一、项目基本情况

原公告的采购项目编号:(略)

原公告的采购项目名称:(略)

首次公告日期:(略)

二、更正信息

更正事项:(略)

更正内容:

更正后的中标(成交)信息:

供应商名称:(略)

供应商地址:(略)

中标(成交)金额:(略)

更正日期:(略)

三、其他补充事宜

(1)主要标的信息

序号

供应商名称

货物名称

货物品牌

货物型号

货物数量

货物单价(元)

1

重庆登博科技发展有限公司

激光显微切割系统

MMI 德国

CellCutplus

1套

(略).(略)元(DDP西南大学项目现场)

(2)代理服务收费标准及金额:

本项目代理费收费标准:(略)

本项目代理费总金额:(略)

四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:(略)

地址:(略)

联系方式:(略)

2.采购代理机构信息

名 称:(略)

地 址:(略)

联系方式:(略)

3.项目联系方式

项目联系人:(略)

电 话:(略)

 

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