总建筑面积为179080 平方米深圳市重投天科半导体有限公司第三代半导体材料产业园(第三代半导体产业链)项目 (进展2)
项目描述
| 项目描述 | 该项目占地面积为73652平方米,总建筑面积为179080平方米,包括：*研发大楼*宿舍楼*晶体厂房*外延厂房*动力厂房*氢气库*气体间*化学品库*配套设施 |
|---|---|
| 项目地址 | 请登录或注册后查看 |
| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
| 竣工日期 | 请登录或注册后查看 |
跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
|---|---|---|
| 2024-05-23 | 跟进2 | 请登录或注册后查看 |
| 2024-05-23 | 跟进2 | 请登录或注册后查看 |
| 2023-02-23 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
|---|---|---|---|
| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 179080 平方米 | 占地面积 | 73652 平方米 |
| 预计成本 | 27 亿 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
| 设计工程师 |
|---|
相关招投标
| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
|---|---|---|
| 请登录或注册后查看 |